最近的首脑会议摘要，2025年中国sip峰会以“通过重建商业未来”为主题举行了宏伟的主题。在日益增长的全球不确定性的背景下，会议不仅系统地证明了SAP在AI，数据和公司应用程序集成中的最后进展，而且还详细介绍了公司如何在复杂环境中找到增长确定性。从智能制造到财务预后，将商业角色的重组再到基于方案的实施，许多重要的全球应用程序都代表了针对现场的未来公司的照片。会议汇集了1000多名商业用户，行业专家和合作伙伴，讨论SAP如何通过深入的AI，云应用程序和操作数据来实现协同效率，从而帮助EmprSthose简化了商业流程并将新的驱动力注入可持续发展。这是一个Abeam连续参加了多年的活动。今年，Abseam China仍被邀请参加金牌的赞助商。中国临时总裁，Qian Feng，Deshuo Management Consulting（上海），Ebin Information Technology Development副执行经理Li Jun和中国Abliand China Alliance Head的Duan Man参加了会议，讨论了成员与业务伙伴之间的数字化转型愿景，Nakano。左边是：艾比信息技术开发副总经理李·朱恩（Li Jun），第三位：Deshuo Management Consulting（上海）副总经理执行官（上海），第二：Abeam Greater Chinater总裁，Nakano First Prirst Right，Duan Man，Abeam China Alliance部门负责人。我们的总管执行助手Qian Feng说：[AI增强管理创新云ERP] Subforum发表了令人难以置信的演讲，题为“ Abaim abeam amiciconductor模板：SAP Cloud Erp承认Digital factory intelligence", sharing how Abeam can help control the Age era and achieve intelligent leap. ▶ Insight about industry problems and solve problems with the creation of "intelligent" semiconductors. The semiconductor industry is an intelligent transformation border, but also faces its own unique challenges. In his speech, Qian Feng said that semiconductor production has long -quality processes processes, low quality stability and difficulty business standardization. Its ultimate goal is to achieve “无人工厂”管理层的水平。Oud ERP。该模板是使用“盒子的自动”概念设计的，并提供了从系统配置到业务实施的完整周期加速器，直接表明了半导体公司的数字转换需求。 ▶预先建立的功能软件包：缩短实现的关键工具模板包含完整的端到 - 端行业解决方案，该解决方案涵盖了一组完整的项目文档，例如计划设计，配置手册和测试脚本，并配备了RásimentationAsk（部署）。法律理论。通过标准化和预配置的系统环境，公司可以大大减少基本和结构性的工作量，并花费更多的时间在商业适应过程中。当前版本将在将来推出云中的私有SAP的实现和更新到SAP的公共云云环境中，以便进一步扩大实现的灵活性。 ▶投诉ETE商业场景：用于商业生产，供应和营销流的开放标准化流程。它涵盖了一系列中央模块，其中包括收购库存，生产管理，销售融资等，为半导体独有的复杂方案提供了预先建立的解决方案。主数据治理框架：集成客户/供应商主数据管理的逻辑，以确定消费数据的基础。先前开发的组件库：整合数百个配件开发项目，大大减少个性化的开发工作量并加速系统启动过程。 ▶三重质量保证：日本基因的差异障碍。作为一家加深质量控制的日本公司，Abeam将其扔进了“黄金保证三角形，它启动方法，商业模板和专家数据库。方法论：基于SAP ActVioate Incorpo框架的标准化方法在客户旅行中对清洁中心原则进行评分。项目的实施阶段被重新定义为六个主要阶段：发现，输入，搜索，实现，实现和操作。业务模板：融合全球半导体行业的最佳实践，以形成可重复使用的知识资产。专家数据库：在半导体供应链（ISC）和制造架构（ISA95）中收集合格和合并的人才（ISA95），并为实施提供详细的护送。 ▶重要的好处：从成本压缩到可控风险，Qian Feng与某些日本半导体公司共享了针对Abeam半导体模板的申请案例，从而引入了Abeam半导体模板的真正好处。与传统的实施模型相比，此模板可帮助公司减少实施周期和成本，并大大降低项目风险。 ▶方冯，解决了由行业问题和智力引起的问题“半导体的总结说，AI和云计算的深刻整合正在深入重塑业务的未来。中国继续加深与SAP.Juntos的战略合作，我们创造价值，我们建立中国的半导体，我们支持中国的半导体，甚至始终都可以通过促进商业的发展来促进质量的发展。对技术的实践和实践的愿景。DEAS用于创业。单击此处一起讨论创业的新机会！