Infineon Technologies AG正在与NVIDIA合作开发一个基于具有800 V集中生成和高压电流（HVDC）的新体系结构，以在AI数据中心内分布能量。它在本文中引用。新的系统体系结构可显着改善AI数据中心中能源储蓄能源的分布，并直接在服务器主板内的AI芯片（GPU）中直接接受能量转换。基于所有相关的半导体材料，例如硅（SI），碳化硅（SIC），硝酸盐（GAN），Infineon利用了其从网络转换为核的经验，以增强全面的HVDC结构路线图。由于AI数据中心已经使用了100,000多个单独的GPU，因此对更有效的电源的需求更为重要。在十年末，据估计，AI数据中心将需要超过1兆瓦的PoweR用于架子。因此，HVDC体系结构和高密度多相系统的结合为行业建立了新的标准，并鼓励组件和高质量的分销系统的开发。 Infineon的Power and Sensor Systems总裁Adam White说：“ Infineon正在促进人工智能的创新。” Infineon系统的应用和经验为AI数据中心的新标准铺平了道路，以便由于从网络到核的驱动程序以及AI数据中心的功率体系结构的新标准，允许更快，更有效，更可扩展的基础架构。 NVIDIA系统工程副总裁GabrieleGörra说：“新的800V HVDC系统体系结构在整个DAT Centeros中提供了高度可靠，高效的能源分配。”将必要的艺术家用于下一代工作量。 proporaciona的可伸缩性和可伸缩性。 “目前，AI数据中心的供应来源分配了。这意味着AI芯片具有许多能量单位。未来系统的架构的集中化使服务器框架的限制空间最大化。这增加了削减电压切割能力的半导体解决方案的重要性，这会导致更大的能量，从而提高了AI.EI.EF的需求。提高系统的可靠性，减少散热，减少组件的数量并提高能源的能源效率，因为电压越高，需求较低和阻力损失。